อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โลกกำลังก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ที่ความซับซ้อนของผลิตภัณฑ์เพิ่มขึ้นอย่างก้าวกระโดด จากแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ระบบประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI Infrastructure) ไปจนถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์และการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) ส่งผลให้ “Failure Analysis” หรือการวิเคราะห์ความเสียหายเชิงลึก กลายเป็นศาสตร์สำคัญที่ช่วยยกระดับคุณภาพ ความน่าเชื่อถือ และขีดความสามารถในการแข่งขันของอุตสาหกรรมทั่วโลก
ภายในงานสัมมนาวิชาการ THPCA Conference: Engineering Solutions Through Failure Analysis ซึ่งจัดโดยสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Printed Circuit Association: THPCA) ผู้เชี่ยวชาญจากภาคอุตสาหกรรมชั้นนำของประเทศไทยได้ร่วมแลกเปลี่ยนองค์ความรู้และประสบการณ์เกี่ยวกับแนวทางการวิเคราะห์และป้องกันความเสียหายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่
นายเสวก ประกิจฤทธานนท์ อุปนายกและเลขานุการสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) และประธาน บริษัท ออโรเม็กซ์ จำกัด กล่าวว่า ปัจจุบันประเทศไทยกำลังมีบทบาทสำคัญมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทานอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก โดยเฉพาะอุตสาหกรรม PCB ซึ่งมีผู้ผลิตชั้นนำระดับโลกเข้ามาลงทุนในประเทศไทยอย่างต่อเนื่อง
อย่างไรก็ตาม การแข่งขันในอนาคตไม่ได้วัดกันเพียงกำลังการผลิตหรือการลงทุนเท่านั้น แต่ยังรวมถึงความสามารถในการบริหารจัดการคุณภาพและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ โดยเฉพาะในกลุ่มอุตสาหกรรมที่ต้องการมาตรฐานสูง เช่น AI Server ระบบสื่อสารความเร็วสูง ยานยนต์อัจฉริยะ และเทคโนโลยีอวกาศ
ด้านนายพัลลภ ตั้งบวรพิเชฐ ผู้อำนวยการวิศวกรรม บริษัท แซนมินา-ไซ ซิสเท็มส์ (ประเทศไทย) จำกัด ได้นำเสนอประสบการณ์ด้านการวิเคราะห์ความเสียหายในอุตสาหกรรม EMS โดยชี้ให้เห็นว่าความท้าทายสำคัญในปัจจุบันคือความเสียหายที่ซ่อนอยู่ภายในแผงวงจร ซึ่งไม่สามารถตรวจพบได้จากการทดสอบทั่วไป
ด้วยความซับซ้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์รุ่นใหม่ โดยเฉพาะในกลุ่ม Hyper-scale Computing และ Data Center การเข้าใจสาเหตุของความเสียหายตั้งแต่ระดับวัสดุ กระบวนการผลิต และการใช้งานจริง จึงเป็นหัวใจสำคัญในการป้องกันปัญหาที่อาจส่งผลกระทบต่อผู้ใช้งานทั่วโลก
ขณะที่ บริษัท ซิเลซติกา (ประเทศไทย) จำกัด ได้ถ่ายทอดมุมมองเกี่ยวกับความท้าทายของฮาร์ดแวร์ AI ยุคใหม่ ผ่านการบรรยายโดย นายอะนัก ชอบธรรม ผู้อำนวยการฝ่ายวิศวกรรมการทดสอบ นางสาวณัฐพร พันธุ์รังสี ผู้จัดการฝ่ายวิศวกรรมกระบวนการผลิต และนายพิทักษ์ ขายมณี วิศวกรอาวุโสระดับหัวหน้า ฝ่ายวิศวกรรมกระบวนการผลิต (ห้องปฏิบัติการวิเคราะห์ความเสียหาย)
ทีมวิศวกรของซิเลซติกาได้สะท้อนให้เห็นถึงความซับซ้อนของระบบ AI Infrastructure ที่ต้องรองรับการส่งข้อมูลความเร็วสูง การจัดการพลังงาน และการระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง ซึ่งล้วนต้องอาศัยการวิเคราะห์เชิงลึกเพื่อรักษาเสถียรภาพของระบบและเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของอุปกรณ์
ในส่วนของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ นางสาวยุวดี แก้วสาทร ผู้จัดการฝ่าย Failure Analysis and Reliability Test บริษัท ยูแทคไทย จำกัด ได้นำเสนอแนวทางการวิเคราะห์และทดสอบความน่าเชื่อถือของชิปสมัยใหม่ที่มีโครงสร้างซับซ้อนมากขึ้น ทั้งเทคโนโลยี Stacked Die, Flip Chip และ System-in-Package (SiP)
โดยเฉพาะในอุตสาหกรรมยานยนต์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เกี่ยวข้องกับความปลอดภัย การวิเคราะห์ความเสียหายไม่ใช่เพียงการหาสาเหตุของปัญหา แต่เป็นกระบวนการสำคัญในการสร้างความเชื่อมั่นให้กับผลิตภัณฑ์ตลอดอายุการใช้งาน
ผู้เชี่ยวชาญจากทุกภาคส่วนเห็นตรงกันว่า การพัฒนาอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์แห่งอนาคตจำเป็นต้องอาศัยความร่วมมือระหว่างผู้ผลิต นักวิจัย สถาบันการศึกษา และผู้เชี่ยวชาญด้าน Failure Analysis เพื่อสร้างองค์ความรู้ใหม่และพัฒนาบุคลากรที่สามารถรองรับเทคโนโลยีที่มีความซับซ้อนเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง
องค์ความรู้และประเด็นสำคัญเหล่านี้จะถูกต่อยอดในงานแสดงสินค้าและบริการวงจรอิเล็กทรอนิกส์แห่งเอเชีย หรือ Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026) มหกรรมอุตสาหกรรม PCB, PCBA, EMS, Semiconductor และ Advanced Electronics ระดับนานาชาติ ซึ่งจะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 26-28 สิงหาคม 2569 ณ ฮอลล์ 98-99 ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค บางนา กรุงเทพฯ ภายใต้แนวคิด “Innovating PCB and Advanced Electronics with Next-Gen Packaging”
นอกจากการจัดแสดงเทคโนโลยีและนวัตกรรมล่าสุดจากผู้ประกอบการชั้นนำทั่วโลกแล้ว THECA 2026 ยังให้ความสำคัญกับการพัฒนาทรัพยากรมนุษย์ผ่าน “Workforce Pavilion” พื้นที่พิเศษที่เชื่อมโยงภาคอุตสาหกรรม สถาบันการศึกษา และผู้ที่กำลังมองหาโอกาสทางอาชีพในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ โดยเปิดโอกาสให้ผู้เข้าร่วมงานได้พบกับผู้ประกอบการชั้นนำ เรียนรู้เส้นทางอาชีพ ทักษะที่เป็นที่ต้องการของตลาด และแนวโน้มการจ้างงานในอุตสาหกรรม PCB, Semiconductor, EMS และ Advanced Electronics ซึ่งกำลังมีความต้องการบุคลากรเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง
ภายในงานยังมีการจัดประชุมวิชาการและสัมมนาจากผู้เชี่ยวชาญชั้นนำของโลกมากกว่า 50 หัวข้อ ครอบคลุมเทคโนโลยี PCB, PCBA, EMS, Semiconductor, AI Infrastructure, Advanced Packaging, Data Center, Automotive Electronics, Photonics, Smart Manufacturing รวมถึงแนวทางการพัฒนากำลังคนเพื่อรองรับการเติบโตของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์แห่งอนาคต
ผู้สนใจสามารถลงทะเบียนเข้าร่วมงานได้ฟรีแล้ววันนี้ที่ https://thecaregistrations.com/Registration/ChooseTypeRegis.aspx?codeInv=THECA2
