ผู้เชี่ยวชาญระดับโลกชี้ “Failure Analysis” กุญแจสำคัญสู่ยุค AI เร่งสร้างองค์ความรู้รองรับเทคโนโลยีแห่งอนาคต
อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โลกกำลังก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ที่ความซับซ้อนของผลิตภัณฑ์เพิ่มขึ้นอย่างก้าวกระโดด จากแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ระบบประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI Infrastructure) ไปจนถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์และการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) ส่งผลให้ “Failure Analysis” หรือการวิเคราะห์ความเสียหายเชิงลึก กลายเป็นศาสตร์สำคัญที่ช่วยยกระดับคุณภาพ ความน่าเชื่อถือ และขีดความสามารถในการแข่งขันของอุตสาหกรรมทั่วโลก
